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1月8日,Valens和英特尔代工服务(IFS)宣告展开深度合作,IFS将运用自身尖端工艺节点,助力打造Valens的MIPI A-PHY芯片组,以满足广大市场对于这一创新连接解决方案的迫切需求。此举深化了双方原本就已紧密的战略关系,最初正是源于基于英特尔前沿科技对汽车业未来A-PHY的研发。 身为首家为车载高速传感器连接领域定立行业标准的MIPI A-PHY制定者,自2020年问世以来,该标准成功凝聚众多新兴企业组成生态圈。Valens作为该标准的重要推动者,早先便推出了符合MIPI A-P
近日,一位投资者在一汽解放的交流平台上咨询公司与华为合作开发的自动驾驶产品应用于何种物流场景以及该产品目前所处的开发阶段和预期的量产商用时间。一汽解放对此回应称,该自动驾驶产品专攻L4低速场景,尚处于概念设计阶段,预计将于2025年末实现量产。 据了解,2023年11月,一汽解放在投资者关系活动中透露其未来规划,即与华为联合构建商用车行业大模型,不仅向解放内部赋能,还将逐渐提供智能化解决方案,以支持产业链上下游企业及业界同行。展望将来,一汽解放将会充分展现两家公司在智能驾驶方面的技术实力,进行
1月9日消息,近日,国轩高科全资子公司合肥国轩高科动力能源有限公司与奇瑞汽车股份有限公司签署战略合作协议,拟在乘用车及商用车领域展开全方位合作,共同开拓新能源汽车市场。 一、双方拟围绕奇瑞汽车旗下乘用车、大巴、物流车、重卡等车用项目展开全方位合作,合肥国轩将作为主要供应商全面参与项目开发与供货; 二、奇瑞汽车将积极导入国轩三代电芯等先进电池技术,并在电池平台化、电芯一致性与安全、电池大数据等方面加强与国轩合作; 三、在储能、电动船舶等新业务领域,双方将共同探索创新业务模式; 四、在市场端,双方
四大欧洲半导体巨头博世、英飞凌、北欧半导体及荷兰恩智浦联手美国芯片巨头高通,在德国慕尼黑新成立了一家名为Quintauris的RISC-V公司。据悉,该公司筹建于2023年8月,预计不久后即将正式运营。此举的主要目的在于,利用其参考架构解决方案,推动全球厂商采用RISC-V系列的片上系统(SoC),并研发各类适用的RISC-V芯片。此外,该公司还计划加速实现开源RISC-V架构产品的商业化进程。 Quintauris表示,初期将专注于汽车市场,之后逐步拓展至移动设备及物联网领域。同时,公司亦将
1月8日晚,歌尔联手美国高通公司发布两款整合骁龙XR2 Gen 2平台及骁龙 XR2+ Gen 2平台的混合现实(MR)参考设计。此举旨在为消费者带来更高清、更具沉浸感的MR体验。 优势方面,骁龙 XR2 Gen 2平台支持单眼3K高清分辨率,搭载10颗并列摄像头和专有XR功能,骁龙 XR2+ Gen2平台则升级为单眼4.3K超清分辨率,帧率高达90帧/秒,并配备12颗以上并排摄像机,进一步丰富深入的MR视觉感受。以实现全彩视频透视为例,其延时已降低至12毫秒,低于人力视网膜反应速度。 值得关
据报道,LG携手麦格纳,将开发适配未来汽车的控制模块,有望最早于2027年搭载于新车。据悉,此款模块整合了高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(AD)及车载信息娱乐(IVI)等多项尖端技术,既提升了行车安全性,也赋予驾驶者与乘客更优质的互动体验。 此次研发的统一汽车控制模块集成了多套IVI系统和ADAS/AD系统,消减汽车内部电子控制单元数量,高效应对安全可靠度(ASIL)标准,打通各领域数据实时共享流程。 借助专属的人机交互界面(HMI),LG设计的平台能为用户提供全新的沉浸式体验和人性化
近日,软通动力天璇MaaS平台2.0与华为的两大旗舰服务器——昇腾Atlas 800训练服务器(型号:9000)和Atlas 800推理服务器(型号:3000)——成功完成兼容性测试。这一兼容性测试不仅证明了软通动力天璇MaaS平台2.0与华为服务器的完美配合,更预示着未来客户业务国产化AI需求的更多可能性和更广阔的选择空间。 在测试过程中,软通动力天璇MaaS平台2.0与华为两大服务器的运行表现堪称完美,整体运行流畅且稳定。这一结果不仅是对软通动力和华为技术实力的肯定,更是对双方合作精神的最
当地时间1月4日,ASIC设计服务厂商智原科技宣布正式成为Arm Total Design的运营合作伙伴。智原科技表明将充分挖掘Arm Neoverse计算子系统的资源潜力,致力于为用户提供优质性能和创新性高的云端、高性能运算及人工智能芯片产品。 据了解,自2002年起,智原科技就已与Arm建立深度合作关系。如今加入Arm Total Design项目后,智原科技成为了该计划在中国台湾地区的首个设计服务合作伙伴,将会提供一站式的ASIC服务,涵盖了Neoverse CSS系统的集成以及相关硬核
鸿海集团和英伟达联合发力人工智能领域。据陆媒报道,工业富联首席数据官刘宗长透露,集团是英伟达A100、H100板卡的唯一供应商,同时也是HPC平台的独家设计研发及生产供应商。 2023年度,工业富联成功获得了英伟达首批HGX AI服务器芯片基板订单,再加上现有的代工业务,使其荣登英伟达AI服务器芯片基板最大供应商宝座,市场份额高达50%以上。 面对大陆证券时报采访,刘宗长表示,英伟达最新的GH200芯片模组订单已经全权交由工业富联负责。两家公司还在合作规划建立AI工厂,该项目的实施及推广将由工
2023年12月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名的连接器和传感器制造商TE Connectivity联手发布了一本新电子书,探讨电动汽车和快速发展的互联交通的现况。这本新电子书重点介绍了一些新兴工程主题,如V2X生态系统、5G车队远程信息处理、大功率电动汽车充电的未来以及其他设计趋势,对电动汽车和互联交通领域的电动交通革命提供了深刻见解。 在《EV And Connected Transporta