欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:LRC(乐山无线电)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 平台

平台 相关话题

TOPIC

专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板 (IMS) 评估平台。IMS评估平台价格亲民,对于汽车、消费电子、工业和服务器或数据中心应用中的功率系统而言,能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。 贸泽电子备货的这款GaN Systems GSP65RxxHB-EVB IMS评估平台包含一个GSP65MB-EVB 主板和
人工智能(AI)平台无疑开启另一波5G杀手级应用。 从4G到5G的演进过程,不仅是网络的复杂性更高,其须管理的设备装置与种类也都随之增加,因此需要有更智能的人工智能(AI)平台来协助电信商提升营运效率,同时打造新型态的商业应用模式。 台湾爱立信(Ericsson)副总经理暨技术长姚旦表示,4G时代通常是透过关键效能指针(Key Performance Indicators, KPI)来监控实际服务质量统计参数,以便观察所提供服务之最真实原貌 ;不过到了5G的阶段,除了网络流量暴增之外,更导入了
为推动物联网战略,串联物联网装置IP、Kigen、Mbed OS与PSA,Arm推出了物联网管理平台Pelion,其主打统一的安全模型以及单一控制台,提供高安全性且简易的管理平台。 Arm声称这是业界第一个混合环境的端到端物联网连接、数据与管理平台。 数十亿物联网装置提供了庞大的潜在数据,但Arm提到,多数的数据都还卡在这些装置中,大规模部署的物联网解决方案,需要支持不同技术和供货商的复杂性以及多样性,但目前为止,这些都还是处在愿景阶段。 而Arm便透过物联网管理平台Pelion,试图解决这样
Intel这两年被AMD逼得相当紧,各条产品线也是大幅度提速,但前些年挤牙膏太多,想骤然大变脸也不太现实,甚至连一向无敌的桌面发烧平台也被AMD完全压制。AMD ThreadRipper线程撕裂者已经做到32核心64线程,而且预计明年就会升级到7nm新工艺和Zen 2新架构,规格和性能必然再上一个新台阶。 Intel这边已经连续发布了两代酷睿X系列,不过最多仍然只有18核心36线程,工艺还是14nm+,在新工艺10nm一再延后、新架构短时间难以跟上的情况下,想翻转并不容易。 根据早先路线图,I