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11月7日，在2017年世界智能网联汽车大会上，同济大学汽车学院汽车安全技术研究所所长朱西产在会议期间透露，2018年6月份国家有可能发布首张自动驾驶上路测试牌照。为安全考虑，自动驾驶车上路前需要经过大量测试，已是业内的常识。 目前，国内自动驾驶车路测更多是在封闭场区内，例如2016年6月建立的国家智能网联汽车(上海)试点示范区封闭测试区定自正式开园以来，截止至目前为止已完成近200个场景的建设，承接300余天次场地测试，世界上最大的智能网联测试区。 但是由于国内政策法规对真实道路测试有所限制

Intel 10nm工艺还在苦苦挣扎，台积电和三星已经开始量产7nm，下一步自然就是5nm，台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标，看起来不是很乐观。 明年，台积电的第二代7nm工艺会在部分非关键层面上首次尝试使用EVU极紫外光刻系统，工艺节点从CLN7FF升级为CLN7FF+，号称晶体管密度可因此增加20%，而在同样密度和频率下功耗可降低10%。 台积电5nm(CLN5)将继续使用荷兰ASML Twinscan NXE: 3400 EUV光刻机系统，扩大EUV的使用范围，相比于第一代7n

今年5月底，高通发布了全新的骁龙700系列首款型号骁龙710，定位介于旗舰骁龙800和主流骁龙600之间，借鉴了前者的不少高级特性，成本上又得到了很好的控制，非常适合中高端机型。现在刚刚过去不到两个月，骁龙720的名字又出现了！ 目前还没有骁龙720的具体规格资料，只知道它是骁龙710的加强版，据说重点会加入NPU神经网络计算单元(类似华为麒麟970)，专用于AI加速。 如果属实，这对骁龙来说可是第一次，意义重大，因为目前的骁龙平台并没有专门的AI硬件单元，而是依赖软件侧的AIE引擎，在特定A

集微网消息（编译/乐川），IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业年均支出总额首次超过1000亿美元。今年1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%，比2016年增长了38%。预计存储器IC占2018年半导体支出的53%，其中，闪存占资本支出的份额最大，而DRAM资本支出今年将以最高的速度继续增长。 如图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存尤其是DRAM和闪存生产，包括对现有晶圆厂产线和全新制作设施的升级。总的来说，预计今年内存将

4月2日，MMI发布了最新的2019全球EMS制造商50强榜单。MMI透露，2018年前50强EMS制造商的总销额达到3330亿美元，比2017年的3010亿美元有所增长。 其中，富士康(Foxconn)、和硕联合(Pegatron)、伟创力(Flex)、捷普(Jabil)、新美亚(Sanmina)、纬创资通(Wistron)、天弘(Celestica)、新金宝(New Kinpo)、环旭电子(USI)和贝莱胜(Plexus)等公司的增长速度从-0.7%(纬创)到17.8%(捷普)不等。 20