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15日讯,消息人士指出,为应对代工产能紧张的情况,显示驱动芯片(DDI)供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。 随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上,DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持,这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头,报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。
3月17日,三菱电机宣布,将投资约1000亿日元(目前约为51.9亿元人民币),在菊池市现有厂区建设一座8英寸SiC晶圆工厂,熊本县和提高相关生产设施,以增加碳化硅(SiC)功率半导体的生产。 日本媒体指出,到2026年,三菱电机的SiC晶圆产能将增至2022年的5倍左右。在2021年至2025年的五年内,三菱电机将为电力半导体业务投资约2600亿日元(目前约134.94亿元人民币),投资规模将比原计划值(约1300亿日元)增加100亿日元。其中,三菱电机将投资100亿日元(约合人民币5.19
在科技领域,研发投入的重要性不言而喻。作为一家全球知名的半导体设计公司,Holtek一直将研发投入视为公司发展的核心驱动力。这种投入不仅体现在资金上,更体现在对人才、技术和创新思维的持续投入和培养。 首先,我们来看看Holtek在研发方面的资金投入。为了推动技术进步,Holtek每年都会将相当一部分的收入投入到研发项目中。这些资金不仅用于购买先进的设备,还用于吸引和培养顶尖的研发人才,以及支持各种前沿技术的研发。这种持续的研发投入,使得Holtek能够保持其在半导体领域的领先地位。 其次,Ho
在当前的科技领域,英伟达无疑是一家引领潮流的巨头。这家公司以其强大的AI芯片技术,成功地站在了行业的前沿。英伟达之所以能够持续保持AI芯片技术的领先地位,其关键在于其对研发的持续投入。 首先,英伟达明白,技术是保持领先地位的关键。他们坚信,只有不断投入研发,才能确保公司在AI芯片技术领域的领先地位。他们不仅在内部设立了强大的研发团队,还积极与学术界、研究机构等进行合作,以获取最新的研究成果,并将其转化为实际的产品。 其次,英伟达对研发的投入不仅体现在人力和物力上,更体现在对创新的追求上。他们鼓
SDIC MICRO晶华微电子:研发投入与人才团队的卓越表现 SDIC MICRO晶华微电子,一家在电子行业崭露头角的新星,以其强大的研发投入和一流的人才团队,赢得了业界的广泛赞誉。 研发投入方面,SDIC MICRO晶华微电子持续加大投入,不断拓宽研发领域,提升产品技术含量。公司每年将销售收入的相当一部分投入到研发项目中,以确保其技术始终处于行业前沿。这种投入不仅体现在硬件设施的升级,如实验室建设、设备更新,更体现在对研发人员的持续培训和激励上。 在人才团队方面,SDIC MICRO晶华微电
在当今的科技世界中,技术研发投入的重要性日益凸显。作为全球领先的半导体解决方案提供商,Marvell始终坚守这一原则,持续加大在技术研发和创新方面的投入,以推动其业务发展,并为行业带来卓越的科技成果。 首先,Marvell在技术研发投入上的决心和力度令人印象深刻。多年来,公司不断加大对研发部门的资金投入,积极引进高端人才,提升研发能力。这些投入不仅为Marvell带来了丰硕的创新成果,也为公司未来的发展奠定了坚实的基础。 具体来说,Marvell的技术研发成果体现在多个领域。在存储技术方面,M
Renesas,一家全球知名的电子公司,始终致力于研发投入与创新,不断推动着科技进步,改变着人们的生活。 在研发方面,Renesas投入了大量的资源,包括资金、人力和设备。公司拥有一支专业的研发团队,他们不断探索新的技术领域,尝试突破现有的技术瓶颈。此外,Renesas还积极与全球各地的科研机构和高校进行合作,共同研发出更先进的技术。 创新是Renesas的核心竞争力,公司通过不断的创新,为市场提供了许多具有颠覆性的产品和服务。例如,在汽车电子领域,Renesas开发出了一系列高性能的微控制器
在当今全球科技领域,FTDI公司以其卓越的研发实力和巨大的投入,成为了业界的领军者。本文将深入探讨FTDI在研发方面的实力、投入,以及对未来技术趋势的预测和布局。 首先,FTDI的研发实力体现在其拥有一支由世界顶级工程师和科学家组成的专业团队。这个团队具备丰富的经验和深厚的专业知识,能够迅速应对各种技术挑战,并持续推动公司产品的创新。此外,FTDI还积极引进和培养人才,通过提供一流的工作环境和优厚的待遇,吸引并留住顶尖人才。 在研发投入方面,FTDI始终坚持将销售收入的较大比例投入到研发中。这